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噴泉燈生產廠家的制作工藝有哪些?

2021-10-16 1257

  1、擴晶,選用擴張機將廠商供給的整片LED噴泉燈晶片薄膜膨脹均勻,使附著在薄膜表面的排列緊密的LED晶粒被擺開,方便晶體穿刺。

  2、背膠,將打開后的水晶環貼在刮過銀漿層的背機表面,背面貼上銀漿。一些銀漿。適用于散裝LED噴泉燈芯片。運用點膠機在PCB印刷電路板上點上適量的銀漿。

  3、固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將led噴泉燈晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

  4、定晶,將刺破的PCB印刷電路板放入熱循環烘箱中靜置一段時刻。銀漿凝結后取出。如果有LED芯片邦定,需求以上過程;如果只有IC Chipbonding規矩取消以上過程。

  5、焊線,選用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

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  6、初測,運用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的便是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

  7、點膠,選用點膠機將分配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

  8、固化,將密封好的PCB印刷電路板或燈座放入熱循環烘箱中,靜置恒溫。可根據需求設定不同的干燥時刻。

  9、總測,運用測驗工具測驗封裝后的PCB印刷電路板或燈座的電氣功能,以區分好壞。

      文章源自:噴泉燈生產廠家  http://m.17ttle.cn

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